国内多个先进封装相关项目迎新进展

近日，多个与先进封装技术相关的项目宣布启动或取得重要进展。

华天科技在浦口经济开发区签约落户了总投资30亿元的盘古半导体先进封测项目，计划于2025年部分投产，专注于板级封装技术的开发。

通富微电，一家集成电路封装测试服务商，也在苏锡通科技产业园区签约了先进封装项目。

此外，捷捷微电在苏锡通科技产业园区签约了8英寸功率半导体器件芯片项目，同时其车规级功率半导体封测项目也在进行中。

盛合晶微在无锡市江阴高新区举行了超高密度互联多芯片集成封装项目的开工仪式，标志着公司进入亚微米技术时代，能够满足智能手机、人工智能等多个领域的先进封装测试需求。物元半导体项目一期也已完成封顶，该项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线进行建设，预计今年12月底竣工验收。

这些项目的落地，不仅体现了半导体行业对先进封装技术的重视，也预示着该领域将迎来新的发展机遇。这些项目的成功实施，将有助于提升我国在全球半导体封装测试领域的竞争力。