国星光电：已实现三代半GaN芯片封装产品的量产

国星光电计划瞄准国家重点研发方向和产业攻关核心领域，特别是在Micro/Mini LED、新型光电子器件、新能源汽车等关键核心领域，加强技术攻关，加速科技成果转化进程。

在研发领域，公司推出了包括Mini/Micro LED、智能健康感测器件、第三代半导体、车载器件、新型光电子器件在内的多项产品，实现了专业领域多点开花，并荣获了国家科学技术进步一等奖、二等奖，中国专利金奖等多项科研荣誉。截至2023年底，公司累计申请专利已超过千项，累计授权专利达700余项。

在车载LED产品业务方面，公司的车载显示交互产品已稳定出货，车型已推向市场并获得良好反响；车载背光产品已实现批量供应，车尾灯、日行灯等应用产品方案正积极向车灯客户导入。此外，公司在车大灯、抬头显示、智能氛围方向已具备相应成熟方案，并计划进一步完善车载LED产品系列及产能规模。

在封装产品方面，国星光电已实现基于三代半GaN芯片的封装产品量产，并正在接受客户订单。此外，公司的Micro LED像素大灯正处于配合车灯厂制样阶段，预示着其产品结构将进一步多样化，核心竞争力也将得到进一步提升，为后续的产品转型升级和市场开拓打下坚实的基础。