基于台积电先进工艺，新思加快下一代芯片新

新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）与台积公司宣布了一项广泛的EDA和IP合作，旨在推动先进工艺节点的设计创新。这项合作涵盖了人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计等领域，并包括了光子集成电路（PIC）流程的优化，以满足日益增长的功率、性能和晶体管密度需求。

双方合作的重点之一是共同开发的AI驱动型芯片设计流程，旨在优化设计并提高芯片设计生产力。此外，他们还开发了针对N2/N2P工艺的广泛的基础和接口IP产品组合，以加速产品的上市速度。

新思科技的EDA流程和IP产品已经在台积公司的N3/N3P和N2工艺技术的生产中得到应用。他们还提供了可互操作的工艺设计套件（iPDK）和IC Validator™物理验证运行集，帮助芯片开发团队高效地将设计迁移到台积公司的先进工艺技术上。

通过这些合作，新思科技和台积公司将继续助力开发者在先进工艺节点上实现下一代芯片设计创新，加快成果转化速度。他们将共同应对高性能计算设计领域中的挑战，并为开发者提供优质的解决方案，从而推动整个行业的发展。

这种合作不仅体现了两家公司的技术实力和创新能力，也为业界提供了更多的选择和可能性。随着技术的不断进步和合作的深化，我们可以期待看到更多基于先进工艺节点的创新产品的涌现，从而推动整个行业向前发展。