撑不住了？多家芯片厂启动涨价

近日，多家国产芯片厂商和封测厂相继发布涨价函，涨幅最高达20%，引发市场关注。这一轮涨价从去年12月末就已开始，涉及深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微等多家企业。

捷捷微电拟自2024年1月15日起对 Trench MoS产品线单价上调5%-10%；晶新微电子的背锡芯片价格上调 10%-15%；蓝彩电子自2024年1月1日起，全系列产品单价上调10%-18%；高格芯微全线产品上调10-20%，2024年1月1日起执行；深圳三联盛全系列产品上调10-20%，此价格2024年1月1日开始执行；深微半导体不同系列半导体涨幅在10-25%之间。

涨价原因主要指向原材料成本上涨和市场内卷。国际贵金属价格的上涨对半导体行业封装环节产生较大影响，加之行业内竞争激烈，价格下滑，企业面临双重压力。

受影响最大的是中小芯片厂商和终端企业，由于议价能力较弱，他们不得不接受封装成本的上涨。然而，这一变化也反映出市场供需关系的转变，部分封装厂的产能重回“卖方市场”，在原材料涨价的背景下有底气涨价。

虽然封装成本的上涨对行业整体有一定影响，但也反映出芯片市场正在逐步复苏，企业为了“保命”而采取的涨价措施也在一定程度上调整了市场结构。