看好先进封装，力成将资本支出增至150亿

半导体封测大厂力成（6239）30日举行法说会，力成执行长谢永达表示，由于看到AI带来的先进封装的需求和机会，该公司将原本预计的100亿资本支出一口气大增五成至150亿元，预计今年HBM在第四季有小幅营收贡献，明年才会较显著。

力成第一季合并营收183.29亿元，季减3.7％，年增16.4％，该公司表示，第一季营收在急单挹注下，单季营收及毛利率优于预期，第一季毛利率17.5％，季减3个百分点，年增1.4个百分点。

力成第一季税后纯益17.37亿元，较上季39.66亿元季减56.2％，主要由于去年第四季有出售苏州厂的业外收益贡献，今年第一季税后纯益较去年同期增54.1％，首季每股税后纯益2.32元。

展望第二季全球半导体市况，执行长谢永达指出，全球半导体库存调整接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，对经济成长正面看待，估计力成第二季营收将较首季呈现中个位数到高个位数的成长幅度，约在5至10％。