长华科技Q1营运触底，预计下半年将逐季上升

长华科技与母集团长华电材日前举行法说，表示已经准备好迎接2023年下半年半导体市场的需求。该公司目前在高雄楠梓产业园区拥有完整的导线架制程，满足了客户在中高端IC及LED封装应用的需求，目前正等客户下单。

长华科技指出，他们的产品组合包括IC导线架、Discrete、QFP、QFN以及EMC LED，其中QFN是最早进入库存调整阶段的产品之一，也是最早复苏的产品，预计其占比将持续增加。

对于车用IC需求，长华科技协理陈明轩表示，尽管台积电最近表示车用芯片呈负成长，但他认为这一观点有分歧。他认为，全球车用半导体市场的需求巨大，并且已经见底，预计第2季库存修正将带来积极影响，推动产业走向良好发展。

展望未来，长华科技预计第2季营收将高于第1季，毛利率和营益率也将保持在相对稳定的水平。同时，他们的Mini LED产品在国际市场上获得了认可，并吸引了高端消费性电子客户的青睐，预计未来出货量将持续增长。