研华携手高通，共创边缘智能科技新纪元

研华公司在全球瞩目的Embedded World 2024展会上宣布与高通达成战略合作，共同引领边缘智能科技的新浪潮。

此次合作，研华将高通领先的系统单芯片深度整合到其边缘智能平台产品线中，涵盖AI模块、AI主机板及AI边缘系统等，为智能物联网应用提供强大支持。

双方将结合人工智能专业知识、高效能运算与尖端通信技术，打造高度互通性的边缘人工智能平台，推动物联网产业的创新发展。

高通资深副总裁Jeff Torrance表示，此次合作是边缘计算产业的重要里程碑，将重塑嵌入式系统的未来，为AIoT应用开启全新篇章。

研华总经理张家豪亦指出，合作旨在克服物联网产业挑战，重新定义边缘人工智能，为行业带来更多可能性。

展望未来，研华与高通将继续深化合作，共同加速嵌入式产业的数字化转型，为全球用户带来更智能、便捷的生活体验。