先进封装需求强劲，台积电大扩CoWoS产能

台积电先进封装技术CoWoS产能需求持续增长，即使计划2024年产能倍增，并与OSAT厂商合作，仍难以满足全部客户需求。伴随AI应用的普及，先进封装技术正成为AI芯片的主流制程，市场对其增长动能充满期待。

台系IC封装龙头日月光投控与台积电紧密合作，执行完整的2.5D CoWoS封装，共同迎接市场机遇。然而，回顾2023年，IC封装产业因需求不振而面临挑战，但预计2024年将逐季回升。

展望未来，半导体库存调整渐近尾声，市场需求逐渐回温。车用、HPC及AIoT等领域的增长，将推动半导体市场重回增长轨道。同时，全球封装大厂正积极扩厂，新加坡、马来西亚、日本等地成为海外扩产的热门选择。

台积电亦加快海外布局，与Amkor等厂商合作，满足当地需求。未来，随着先进封装技术的普及，相关耗材、设备等供应链也有望跟随扩大海外布局，值得关注。