英特尔领跑High-NA EUV技术，抢占未来制程高地

近日，英特尔宣布其晶圆代工业务已率先完成ASML首代High-NA EUV微影设备组装，预计2026至2027年投产Intel 14A制程技术。此举标志着英特尔在半导体制造领域迈出重要步伐，以技术革新抢占未来市场。

英特尔此次积极采用High-NA EUV技术，旨在避免过去在制程技术发展上的滞后，展现其对技术创新的坚定决心。High-NA EUV技术能够支持更小的芯片制程节点，为英特尔在全球半导体市场提供竞争优势。

据悉，英特尔已完成设备组装，接下来将进入校准阶段，确保设备性能达到最佳状态。英特尔CEO Pat Gelsinger表示，尽管设备投资巨大，但英特尔对High-NA EUV技术的未来充满信心。

此外，英特尔还计划在未来继续采用更先进的High-NA EUV设备，巩固其在半导体制造领域的领先地位。ASML也在研发更高世代的High-NA设备，预示着英特尔在未来制程节点的发展中将拥有更多选择。