英特尔领跑业界，率先完成high-NA EUV设备组装

英特尔再显技术雄风，近日宣布其D1X晶圆厂已成功组装首台高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影设备，此举标志着公司在半导体制造领域的又一重大突破。

这台由ASML开发的尖端设备，预示着Intel 14A（1.4纳米）先进制程技术的研发将迈入全新阶段。预计该设备将在不久后全面启动，为英特尔带来前所未有的制程能力。

英特尔对high-NA EUV设备充满信心，尽管其价格昂贵且存在一定风险，但公司认为其带来的成本效益和竞争优势将远超投入。

此举也显示出英特尔在追赶全球半导体制造领军者、力争在2030年前成为第二大晶圆代工业者的决心。

英特尔曾因坚持采用旧有技术而落后于竞争对手，但此次率先采用high-NA EUV设备，无疑是对过去决策的深刻反思与积极调整。