先进封装成AI芯片关键，台系封测大厂疯狂扩厂

台系封测大厂正忙于扩厂，随着AI和HPC驱动芯片需求的强劲增长，以及存储器市场的反转，半导体供应链下游的封测业者迎来了营运的佳境。在摩尔定律趋缓的背景下，先进封装技术被视为半导体发展的关键，预计在未来六年将实现近23%的年复合成长率。

为此，台系封测业者如日月光投控、京元电等正积极投资扩厂。日月光计划将2024年的资本支出增加40~50%，主要用于应对先进封装的产能需求。

此外，随着中美科技战的升温，不少国际半导体大厂在亚洲地区如越南、马来西亚、新加坡等地扩厂，这也为台系测试业者提供了新的商机。例如，颖崴已在马来西亚槟城设立据点，以抢攻东南亚半导体设计及测试市场。

展望后市，随着AI芯片、GPU等高端产品的需求持续增长，台系测试业者的营运重点将更加明确。台积电等大厂的新厂设立和产能扩充，也将进一步推动测试业者的发展。日月光等公司的法说会也将成为市场关注的焦点，投资者期待了解更多关于测试业复苏和未来发展的信息。