晶能微：FRD晶圆和半桥塑封模块制造项目如期进行

昨天上午，嘉兴国家高新区内的晶能微电子项目建设现场一片繁忙。4台大型打桩机正紧张作业，施工人员忙碌穿梭，物料吊装有序进行。

“自今年2月开工以来，我们已迅速推进打桩工作，预计4月中下旬完成。整个一期项目计划于2025年初建成，我们将全力以赴确保工程按期完工。”项目负责人表示。

据悉，晶能微电子项目总投资50.17亿元，分两期实施。一期占地95.4亩，投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造和半桥塑封模块制造两大项目。投产后，预计年产值可达12.5亿元。

“这是我们在余杭和温岭之后的第三个现代化制造基地，我们将加速建设，力求早日投产，为企业发展注入新动力。”浙江晶能微电子有限公司相关负责人表示。目前，项目建设正稳步推进，期待早日完工投产，为地方经济发展贡献力量。