长电科技：引领先进封装，5纳米芯片封装能力获认可

长电科技，国内封装行业翘楚，得益于2015年收购星科金朋，其在全球布局中占据重要位置。如今，韩国、新加坡等海外据点已成为长电科技获取国际客户先进封装订单的重要基地。

在全球半导体领域，先进封装技术备受瞩目。长电科技不仅具备业界领先的封装技术，更能满足5纳米及以下芯片的封装需求。这一实力得到了业界的广泛认可，也彰显了长电科技在全球半导体封装领域的领先地位。

长电科技自推出XDFOI全系列产品以来，持续在先进封装技术领域取得突破。其XDFOI小芯片技术已顺利进入稳定量产阶段，并实现国际客户4纳米节点产品的出货，为公司的持续发展注入了新的动力。

值得一提的是，尽管面临美国出口管制的挑战，长电科技仍凭借其卓越的技术实力和灵活的业务布局，保持了稳定的发展态势。海外营收贡献度超过七成，显示了其在全球市场的强大竞争力。

展望未来，长电科技将继续加大在先进封装技术领域的研发投入，积极拓展新的业务领域和市场，为全球半导体产业的繁荣发展贡献更多力量。