响应快，低功耗，不卡顿的智能穿戴芯片RK2108D 来了

近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，HiFi3+M4F双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。

瑞芯微RK2108D支持自研的一级待机+深度待机“双待机”模式，其功耗表现业内领先。经实测，在深度待机模式下，芯片功耗为0。从深度待机到唤醒亮屏，其他方案通常需要约300-600ms，RK2108D依靠高达400MHz主频的M4F，仅需约200ms，用时缩短约30%，提供更流畅便捷的用户体验。

RK2108D采用HiFi3 DSP+ Arm M4F双核架构，基于高性能DSP，RK2108D具备2D渲染算子加速能力。经实测，当手表秒针旋转1格，其他Arm渲染方案通常需要约10ms，RK2108D渲染时间仅约1ms，大幅提升产品各项功能的响应速度。