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来源:略尼钟发布时间:2021-03-11782浏览
询问 AI3月10日,苹果官网发布新闻稿称,苹果公司将在德国投资超过10亿欧元,并计划在慕尼黑设立欧洲芯片设计中心,专注于5G和未来无线技术。
苹果公司将把慕尼黑作为其欧洲芯片设计中心,增加数百名新员工和一个新的最先进的设备,专注于连接和无线技术。
慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心,拥有来自40个国家的近1500名工程师,涉及电源管理设计、应用处理器和无线技术等多个领域。他们的工作为苹果的定制芯片设计做出了贡献,这些设计具有行业领先的性能、强大的功能和令人难以置信的效率。

苹果在慕尼黑的投资仅在未来三年就将超过10亿欧元,包括研发方面的额外投资。
中美共同成立半导体产业技术和贸易限制工作组
3月11日,中、美两国半导体行业协会宣布将共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。
据悉,该工作组的成立将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
两国协会表示,希望通过工作组加强沟通交流,促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则,通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切,为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。
就会议的组织形式和具体内容而言,工作组计划每年举办两次会议,分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。
根据磋商结果,双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组,各自分享相关信息并进行对话。双方协会将负责工作组的具体组织工作。
TCL成立半导体公司,瞄准芯片及功率器件
3月10日晚间,TCL科技发布关于投资设立TCL半导体科技(广东)有限公司暨关联交易的公告。

公告指出,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,TCL 科技集团股份有限公司拟与 TCL 实业控股股份有限公司共同设立 TCL 半导体科技(广东)有限公司(拟定名,具体以工商核准登记为准,以下简称“TCL半导体”)。
TCL 半导体拟定注册资本为人民币 10 亿元,公司与 TCL 实业分别出资人民币 5 亿元,各自占比 50%。TCL 半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
公告表示,通过本次交易,公司将在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。
IDC 报告:PC 市场今年将迎来巨幅上升,预计增长超 18%
3 月 11 日消息,研究机构 IDC 发布最新预测分析认为,今年 PC 市场的出货量将达到 3.574 亿台,增长 18.2%,这一数字远高于该机构早前发布的 2020 年 12.9% 的市场增幅。
IDC 指出,2020 年以来全球个人电脑需求达到创纪录水平,尽管许多地区已经在 COVID-19 疫情爆发后重新开始开放,但市场需求仍然强劲。该机构认为,最大的驱动因素是消费者和学生以及企业升级,理由是这些用户需要可靠的系统来维持生产和与外界沟通。
对于行业存在的零部件供应短缺问题,IDC 认为,随着需求前景继续上升,供应商增加产能的意愿也将随之增加,预计供应问题将在年中之后开始缓解。
与 IDC 对于市场的分析预测一致,联想在全球最大的 PC 研发和制造基地——联宝科技订单量极为旺盛,目前已 “排队”至三季度。
国巨发出涨价通知,电阻、MLCC预计调涨10~20%
3月8日,被动元件大厂国巨对客户端发出涨价通知,电阻、MLCC预计调涨10~20%,新价格将于4月1日开始生效。这也是国巨今年来首次将合约客户纳入调涨范围。
对于涨价原因,国巨方面表示,过去一段时间面临成本上涨压力,的确在客户端有程度不一的价格调整动作。成本上涨主要体现在人工成本、运输成本高涨、多项原材料价格如陶瓷基板价格轮番上涨。
据了解,国巨是在8日下午发出涨价通知,主要锁定旗下MLCC、电阻两大产品线,代理商透露调涨幅度各约10~20%。
此为国巨今年继钽电容、电阻之后的第三度调涨行动。1月份,国巨集团旗下钽电容大厂基美宣布对部分系列产品价格调整,涨幅在20%—40%不等,不久后,在2月份,国巨宣布再次宣布针对大中华区代理商,调涨电阻价格,幅度达15~25%,新价格将于3月1日生效。
三星西安最新进展:12 英寸闪存芯片二期二阶段正在进行设备安装购入
3月11日消息 据西安发布,三星(中国)半导体有限公司 12 英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。

据报道,二期二阶段项目建设工作正在稳步推进,预计 2021 年年中建成投产,二期满负荷投产后,闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的 40%。
据介绍,项目建设的投资为70亿美元。通过本项目的建设,西安三星电子将新增存储芯片产能6.5万片/月。产品为3D V-NAND闪存芯片。
中芯国际关联企业参股成立半导体科技公司
企查查APP显示,3月10日,盛吉赛半导体科技(北京)有限公司成立,法定代表人为项习飞,注册资本6000万元人民币,经营范围包含半导体设备的技术开发、技术服务;生产半导体器件专用设备;销售机械设备等。

信息显示,该公司由赛尔法克有限公司和盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司共同控股,后者大股东为中芯国际控股有限公司,持有股份18.69%。
苹果新款Mac Pro曝光:自研64核处理器加持、3nm工艺
据Techpowerup消息,苹果计划在2022年发布第四代Mac Pro。2022 Mac Pro将配备迄今为止功能最强大的苹果芯片,并将提供分别具有32、48以及64三种核心配置的版本。
曝光的消息显示,新Mac Pro入门级32核版本将包括24个高性能核,32个GPU核心,64GB内存,起价为5,499美元;中端的48核型号将包括36个高性能核,64个GPU核心,256GB内存,起价为11,999美元;最高端的64核型号将包括48个高性能核,128个GPU核,512GB内存,起价为18,999美元。当前可用的存储选项从512GB到8TB不等。
按照爆料的信息看,M2处理器将会基于5nm工艺,苹果会进一步提升多核性能表现(有32核心、甚至是64核心的),应足以应付更多线程,基于3nm工艺。
vivo向渠道释放三大目标:力争2年做到国内线下渠道第一
3月11日消息,据腾讯新闻《一线》从渠道获悉,在近日举行的vivo山东渠道春季新品发布会暨核心客户沟通会上,vivo透露,力争2年时间做到国内手机线下渠道市场第一。
据悉,此次会上,vivo还透露,力争3年时间把iQOO子品牌做到国内线上市场第一,力争5年时间把NEX 产品系列做到国内高端市场第一。
vivo官方对此不予置评。
IDC发布的最新报告显示,2020年vivo智能手机出货量超1.11亿台,占据了8.6%的市场份额,重返全球前五,国内市场则连续9个季度稳居第二。
澜起科技:已成功研发车规级DDR4 RCD芯片产品
3月11日消息,近日澜起科技在互动平台表示,公司一直关注互连类芯片的潜在市场机遇,目前已成功研发车规级(Grade-2)DDR4 RCD芯片产品,并有小规模出货,但该产品目前产生的收入占公司营收比重很小,对公司经营不构成实质性影响。
澜起科技成立于2004年,是国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计企业。澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,目前的产品包括内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU和混合安全内存模组等。
澜起科技在今年2月份发布2020年度业绩,实现营业收入 18.2亿元,同比增长 4.94%;归属于母公司所有者的净利润11.0亿元,同比增长18.31%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为7.6亿元,同比下降9.01%。
消息称联发科5纳米制程芯片将于Q4投产
据媒体报道,联发科首发5纳米制程芯片,将于今年第4季投产,应是为明年的旗舰产品,不过该公司对相关消息不予评论。

联发科今日公布 2 月营收 11.5 亿美元(约合 74.4 亿元人民币),与上月相比减少了 7.87%,但相较去年 2 月同比增长 78.66%,本年度前 2 月总营收超过 24 亿美元(约合 155.93 亿元人民币),较去年同期增长 78.47%。
受惠 5G 芯片出货量大涨,加上物联网平台芯片市场占有率持续走高,联发科 2 月营收站稳 10 亿美元(约合 65 亿元人民币)大关,3 月可能继续走强,挑战盈利新高。
缓解8英寸代工缺口 中芯国际今年将扩充4.5万片/月
3月11日消息,中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上透露,公司在2021年将扩充4.5万片的8英寸月产能,原计划为7万片/月,另外12英寸也将扩充1万片/月。

据了解,中芯国际8英寸扩产中所购买的大多为新设备,且相关订单早已敲定,剩下的工作只是交付和装载。
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