为何一家味精企业能卡住全球半导体的脖子？

前言:

你能想象得到,一家生产味精的公司,却能卡住全球半导体产业的脖子吗?

这或许让人难以置信,但在日本确实存在这么一家企业——味之素集团,它以味精起家,成长为全球半导体行业不可忽视的材料供应商。

作者|方文

图片来源| 网络

味之素在食品领域的战绩

财报显示,味之素最近五年的营业总收入每年都超过1．1万亿日元,约合人民币667．3亿元。

味之素是日本味精的鼻祖,1909年就已成立,从最初的味精生产,发展成一家食品与生物技术公司,生产调味料、食用油、冷冻食品、饮料、甜味剂、氨基酸和药品等。

截至2019年,味之素已经在35个国家和地区开展业务。

尤其是氨基酸业务,味之素在全球27个生产基地生产了近20种氨基酸,这也使其成为氨基酸市场的“霸主”。

目前味之素的业务横跨调味料、冷冻食品、饮料等,且其不仅在日本国内展开经营活动,业务还遍布世界各地,是一家全球性的食品巨头,部分产品更是在海外多个市场市占率位居第一。

在新型材料领域卡脖子级别的地位

如果没有这种新型材料,你玩不上PS5,也玩不上XboxSeriesX等游戏机。

不管是苹果、高通、三星或者台积电,还是其它手机、电脑乃至汽车品牌,都会深受影响,陷入困顿。芯片再好,也没法封装完成。

这种材料,就是味之素ABF膜(AjinomotoBuild-upFilm),又叫味之素堆积膜,一种用于半导体封装的层间绝缘材料。

味之素将ABF膜申请了专利,其生产的ABF是制造高端CPU和GPU不可缺少的材料,最关键的是没有替代品。

从差点放弃到芯片产业顶端

1970年代,一名叫竹内光二的员工,发现制作味精时的副产物,可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材。

竹内光将他发现的味精副产物,改造成薄膜状。

和涂液体不同,薄膜耐热绝缘,可以随意承接,任用自如,使产品合格率飙升,很快被芯片制造商看中。

1996年,一家CPU制造商与味之素就利用氨基酸技术开发薄膜型绝缘体一事进行了接触。

从ABF在1996年技术立项,经历多次失败,最终在四个月就完成了原型和样品的开发。

此后却直到1998年都依然无法找到市场,期间研发团队面临解散。

1999年,ABF最终被一家半导体领导企业所采用并推广,成为整个半导体芯片行业的标配。

ABF成为半导体产业不可或缺的部件

所谓的“ABF”是一种有着极高绝缘性的树脂类合成材料,如果放在其它行业可能毫无价值,可是放在芯片制造领域,却堪称无价之宝。

电路集成的进步使得由纳米级电子电路组成的CPU成为可能。这些电路必须连接到电子设备和系统中的毫米级电子元件。这可以通过使用由多层微循环组成的CPU“床”来实现,称为“堆积基板”。

ABF有助于这些微米级电路的形成,因为它的表面容易接受激光处理和直接镀铜。

如今,ABF是形成电路的重要材料,用于引导电子从纳米级CPU终端流向印刷基板上的毫米级终端。

ABF已经被广泛的应用到半导体行业的方方面面,ABF也成为味之素公司的核心产品。味之素也从一家食品公司,延伸成为计算机元器件供应商。

味之素的ABF市场占有率稳步提升,成为半导体产业不可或缺的重要部件。

味之素解决了芯片制造难题,现在全球各大芯片制造公司都离不开味之素的ABF,这也是为什么能卡住全球芯片制造业脖子的原因。

味之素集团像一只在巴西轻拍翅膀的蝴蝶,其产品ABF的缺货从某种程度上来造成了如今半导体产业缺货的风暴。

我们无法否认其他因素对这一现象级缺货产生的影响,但我们不得不承认,这家味精企业,确实卡住了芯片的脖子。