Deca与亚利桑那州立大学联手打造——北美首个先进扇出晶圆级封装研发中心

Deca Technologies与亚利桑那州立大学合作，共同建立北美首个扇出型晶圆级封装研发中心，旨在推动半导体封装技术的创新和扩展制造能力，助力人工智能、汽车电子等领域的发展。该合作将整合先进技术和专业知识，为从概念验证到中试规模的新能力开发提供支持。

亚利桑那州立大学将成为首个在微电子公共资源下实施Deca公司M-Series技术的大学，这一举措旨在加强美国在微电子领域的领导地位。合作中心将配备先进的工艺和量测设备，兼容多种晶圆尺寸，为客户提供灵活性和技术支持。

此次合作也将为亚利桑那州立大学的教职员工和学生提供实践机会，并满足当地半导体行业对技术人才的需求。Deca的先进技术将在全球智能手机等设备中得到广泛应用，为行业发展带来新的机遇和挑战。

这种产学合作模式有助于加速技术创新和人才培养，为本土产业的发展注入活力。同时，也为全球半导体产业的竞争提供了新的动力和机遇。