晶盛机电：6、8英寸SiC衬底片已批量销售

晶盛机电近日在SEMICON China 2024上海国际半导体展上展示了其最新成果：8英寸双片式SiC外延设备以及8英寸SiC量测设备。这标志着该公司正在积极布局8英寸SiC产业链，为行业带来新的发展契机。

自2023年11月4日签署并启动"年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目"以来，晶盛机电一直在积极推进项目进度与产能提升。目前，6英寸和8英寸SiC衬底片已经实现批量销售。同时，公司还持续突破SiC衬底研发与产业化，加速了产业化进程。

在SiC相关设备领域，晶盛机电也不断创新。去年，该公司成功发布了6英寸双片式SiC外延设备，该设备在外延产能和运营成本方面均有显著优势，为行业带来了更高的效率和更低的成本。