多家碳化硅厂商相继完成新一轮融资

近期，四家碳化硅厂商在资本市场备受瞩目，相继完成新一轮融资。张家港安储科技有限公司完成Pre-A轮融资，资金将用于产能扩建与设备研发，其主营产品包括配方型功能电子化学品和电子特气安全存储负压钢瓶。

杭州海乾半导体有限公司完成A轮融资，加速SiC外延片产能提升，其一期厂房已全部通线运行，二期厂房正启动建设。

苏州博湃半导体技术有限公司完成数亿元A轮融资，扩大产能，其业务涵盖半导体设备研发销售、封装及应用技术开发。

南京百识电子科技有限公司完成A+轮融资，提供6吋碳化硅及硅基氮化镓专业外延代工服务，其外延工艺和技术水平持续精进，产品已稳定出货全球轨交客户。

这些融资将进一步推动碳化硅产业的发展，助力新能源汽车、光伏等领域的创新应用。