页面加载中,请稍候
来源:ictimes发布时间:2024-03-1811128浏览
询问 AIictimes消息,随着中美贸易摩擦、新冠疫情的影响,全球供应链格局正在发生深刻变化。在地缘政治考量下,如何高效配置产能成为众多台厂关注的焦点。多家封测厂已启动海外扩建计划,其中马来西亚、新加坡、日本成为首选目的地。
东南亚逐渐成为全球半导体的重要集聚地,吸引了众多全球IC设计公司及IDM厂的进驻。封测产业的发展与当地封测需求以及国际大厂的投资密不可分,中国台湾的封测厂纷纷选择东南亚作为海外扩建的首选地点。
封测行业龙头企业日月光投控认为,海外扩产不仅仅是地缘政治风险的考量,更重要的是当地客户需求和成本考量。公司在马来西亚的新厂将于2025年完工,预计将成为铜片桥接和影像感测器封装产品的重要生产基地。
另一家半导体测试介面大厂颖崴也将马来西亚视为重点市场,目前正在评估在当地设厂的可行性,并加强与当地客户的合作关系。
新闻来源:ictimes,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-07-05
2026-06-23

2026-07-24