页面加载中,请稍候
来源:ictimes发布时间:2024-03-112482浏览
询问 AIMarvell与台积电宣布合作开发业界首个针对加速基础设施优化的2纳米生产平台。迈威尔开发长Sandeep Bharathi表示,AI工作量的增长对性能、功耗、面积和晶体密度提出了更高要求,而2纳米平台将使Marvell能够提供高度差异化的芯片IP,构建实现人工智能承诺的加速基础设施。
Bharathi指出,Marvell与台积电在5纳米、3纳米和现在的2纳米平台上的紧密合作,对Marvell扩展硅能力起到了关键作用。台积电业务开发资深副总经理张晓强也表示,他们很高兴与Marvell合作,开创一个平台,以推进2纳米技术的加速基础设施。
据悉,Marvell凭借5纳米平台已从追随者转变为领先者,并发表了多项5纳米设计,推出了首款基于台积电3纳米制程的芯片基础设施产品组合。这次合作将进一步加强双方在芯片技术领域的领先地位。
新闻来源:ictimes,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-17

2026-07-09

2026-06-16