年产30亿颗晶圆，科阳半导体二期项目开工

3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期项目在苏相合作区开工奠基，标志着这家晶圆级封装测试领军企业迈向新的发展阶段。科阳半导体自2013年筹建以来，以先进的技术和强大的研发能力，迅速崛起为年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。

其产品线覆盖4吋至12吋全尺寸晶圆级封装，拥有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，展现了强大的技术实力和市场竞争力。目前，科阳半导体一期厂房已满产，二期项目的开工将进一步扩大其生产规模，提升产能和效率。此次奠基仪式不仅是科阳半导体发展历程中的一个重要节点，更是苏州工业园区和苏相合作区产业发展的又一里程碑。

未来，科阳半导体将继续致力于技术创新和产业升级，为推动我国半导体产业的发展做出更大的贡献。