开年红！2024年启动IPO的6家芯片企业

2024年初，6家半导体企业开启上市辅导，迎来新一轮上市潮。

惠科股份成立于2001年，专注研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。企业曾在2023年8月创业板IPO进入第一轮问询后主动撤回，计划募资95亿元。如今，惠科股份再次踏上A股征程，于2月28日在深圳证监局重新办理辅导备案登记，展现出持续发展的决心。

江苏芯长征微电子集团股份有限公司（芯长征）是一家初创的功率半导体公司，专注于IGBT、CoolMOS、SiC等产品的设计研发与封装制造。芯长征的技术实力和市场竞争力吸引了多方投资，包括TCL创投、芯动能投资、北汽产投等知名机构。

芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称为：芯三代）在1月30日与海通证券签署上市辅导仪式。并在2月中旬左右于江苏证监局办理辅导备案登记，标志着该公司正式踏上A股市场的征程。

芯三代半导体成立于2020年，致力于基于超高温CVD技术的SiC外延设备研发。该公司自主研发的8吋垂直气流外延设备在2023下半年已成功帮助两家客户完成8吋SiC外延工艺的调试和首批8吋外延片订单交付。

邑文科技：1月29日，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）在江苏证监局进行上市辅导备案登记，海通证券为其上市保驾护航。邑文科技成立于2011年，主要从事半导体前道工艺设备的研发、制造和销售。目前主力产品线为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备。

展芯半导体：1月16日，证监会披露了关于江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称：展芯半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据悉，展芯半导体成立于2018年，是一家模拟芯片设计公司，主营产品为电源管理芯片及电源类微模块。

这一波半导体企业的集体赴A股上市，不仅显示了行业的活力和韧性，也为投资者提供了更多选择。半导体行业将如何在A股市场展开新的篇章，值得业内外密切关注。