欣盛COF-IC超微柔性显示驱动芯片项目封顶

总投资额高达100.5亿元的欣盛柔性显示驱动芯片项目正在加速推进中。据WitDisplay报道，绵阳欣盛COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化项目已提前30天完成主体封顶，预计将于5月完成基础建设。这一重要里程碑的实现标志着无尘室装修和设备安装将陆续进场，为项目的后续进展奠定坚实基础。

欣盛COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化项目是欣盛总投资100.5亿元中的关键一环，旨在建设一条月产能达到6000万颗的COF-IC驱动显示芯片生产线。一期工程计划于10月份试生产，二期工程则预计于12月开工建设。项目满产后，预计年产值将达到75亿元，这一举措将有力弥补绵阳市新型显示产业中缺乏核心芯片的现状。

在四川绵阳工业园内，多个项目同样展现出高效推进的态势。惠科模组、示润显示等项目已如期建成投产，食品产业园更是提前40天完成封顶。此外，中关村二期项目也提前90天交付使用，创明一期198天主厂房也顺利封顶。这些项目的快速推进不仅彰显了园区的产业活力，也为地方经济的增长注入了新的动力。