英飞凌推出TDM2254xD系列功率模块

近日，英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上隆重推出TDM2254xD系列双相功率模块，为全球不断增长的人工智能（AI）数据中心提供卓越的功率密度、质量和总体成本（TCO）。这一创新产品集成了OptiMOSTMMOSFET技术、新型封装和独特磁性结构，通过强大的机械设计，为数据中心提供业界领先的电气和热性能，为AI GPU（图形处理器单元）平台的高功率需求提供了理想的解决方案。

随着全球数据生成量的迅速增长，AI的兴起使得数据中心的能源需求日益增加。在这个背景下，英飞凌的TDM2254xD功率模块通过卓越的电气、散热和机械运行性能，提高了数据中心的运行效率，降低了总体拥有成本。考虑到AI服务器的高能耗和数据中心对全球能源供应的巨大压力，创新的功率解决方案和架构设计变得尤为重要。

这款双相功率模块采用了XDPTM控制器技术，为高性能计算平台提供卓越的电压调节，为AI数据中心的绿色转型奠定了坚实基础。其设计独到之处在于新型电感器，通过优化电流和热量传递，使模块在满载时的效率较行业平均水平高出2%。这不仅提高了GPU核心的能效，还为计算生成式AI的数据中心带来了显著的节能效果。

英飞凌科技电源与传感系统事业部高级副总裁Athar Zaidi表示：“通过将这款独特的半导体产品到系统解决方案与我们的前沿制造技术相结合，英飞凌能够大规模提供具有差异化性能和质量的解决方案，大幅降低客户的总体拥有成本。我们很高兴推出这项解决方案，它将优化计算性能并进一步帮助我们完成数字化和低碳化的使命。”

这一系列功率模块的推出不仅引领了AI数据中心的创新浪潮，更为行业带来了更加高效和可持续的解决方案。英飞凌在助力数字化发展的同时，积极致力于低碳化目标的实现。