鼎龙股份计划于Q4建成规模化晶圆光刻胶产线

ictimes消息，近期，鼎龙股份透露在晶圆光刻胶产业方面的布局和发展计划。公司表示已经具备丰富的半导体材料产业化经验，并预计今年四季度将完成规模化产线建设。此举将加速公司在晶圆光刻胶市场的布局和竞争力提升。

据介绍，鼎龙股份在晶圆光刻胶市场中占有较大比例的KrF/ArF光刻胶产品已开发出13款高端产品，并有5款产品已经送样至客户端，市场反馈良好。此外，公司在上游供应链端拥有深厚技术积累，并与下游客户建立了稳定的合作关系，为公司新产品的开发和量产导入提供了有力支持。

鼎龙股份还透露，公司在半导体显示材料业务方面取得了显著的成绩，预计2023年产品销售收入将同比增长268%，并进入加速放量阶段。公司已成为国内主流面板客户黄色聚酰亚胺浆料（YPI）和光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）产品的主要供应商，确立了国产供应领先地位。此外，公司的薄膜封装材料（TFE-INK）于2023年第四季度成功导入客户，首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。

展望未来，随着OLED面板在终端应用的渗透率不断提升，公司将努力提升在国内市场的市场占有率水平，并积极推进其他显示材料新品的验证和导入工作，以保持业务的持续增长态势。