意法半导体加大SiC研发与扩产，深化智能车用元件布局

半导体巨头意法半导体（STM）正积极加速碳化矽（SiC）技术的研发与扩产，以加强在智能车用元件领域的竞争力。

该公司将15.2%的营收（即15.5亿美元）投入研发，与全球143个研发机构紧密合作，专注开发GPU、传感器、智能驾驶辅助系统等车用元件。其产品线涵盖分立元件、ASIC、定制元件等，并采用CMOS、NVM、FD-SOI等先进制程技术。

随着汽车行业的电动化与智能化趋势，意法半导体将SiC和GaN技术视为关键，以提升汽车效能。为此，公司在全球建立研发和创新中心，并与主要客户、供应商和学术界建立合作网络。

值得一提的是，意法半导体与国内领先科技公司致瞻科技达成合作，共同研发SiC半导体功率模块和先进电力电子变换系统，以推动汽车行业的创新。

此外，公司还致力于实现碳中和目标，并在智能移动、电力与能源、物联网和连接性等领域持续创新。