深圳第三代半导体材料产业园揭牌

深圳市第三代半导体材料产业园于2月27日在宝安石岩街道隆重揭牌，标志着深圳正迅速推进第三代半导体产业的战略布局。这一项目，被列为广东省2022年和2023年的重点建设项目，同时也是深圳市2022年和2023年的重大项目，凸显了其在推动半导体行业发展上的重要性。

项目主要聚焦在6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预期满产后将拥有显著的产能，分别达到10万片/年和25万片/年。作为该产业园的实施方，深圳市重投天科半导体有限公司凭借其强大的科研实力和雄厚的资本支持，致力于建设国际领先的第三代半导体碳化硅材料生产基地，为深圳在全国集成电路产业中扮演重要角色，提供有力支撑。

第三代半导体材料，以碳化硅为代表，被认为是半导体行业最有前景的材料之一。它在5G通信、新能源汽车、电力电子等领域有着广泛的应用，成为战略性新兴产业的核心材料。

深圳市第三代半导体材料产业园的揭牌，总投资达32.7亿元，用地面积7.3万平方米，建筑面积17.9万平方米。其中，衬底产线已经在去年6月正式进入试运行，于10月达产、12月满产，超额完成年内生产任务。外延生产线目前正在有序进行设备安装和调试，预计2024年将实现25万片的产能。

这一项目的落地不仅是深圳半导体产业发展的重要举措，也为全国第三代半导体行业注入了新的活力。其在产业链的布局，有望将深圳打造为全国领先的第三代半导体产业基地，为我国半导体产业的崛起贡献力量。