新基讯发布两款5G轻量级芯片

新基讯在2024年MWC巴展上发布了两款5G芯片——IM6501和IM2501，这两款芯片标志着新基讯正式进军5G通信产业化阶段。新基讯领导表示，通过这两款新品，他们将加强与园区内企业的合作，推动RedCap市场的快速发展。

这两款芯片专为5G入门型手机和物联网市场设计，支持4G/5G双模式，展示了新基讯在4G/5G网络大连接、低能耗、低成本无线通信技术以及未来6G技术方面的专业实力。同时，成都高新区正积极构建集成电路产业集群，旨在将成都打造成为全球高端半导体研发与制造中心。

预计到2025年，该区集成电路产值有望突破2000亿元，进一步推动5G通信产业的繁荣和发展。