芯长征冲刺IPO，引领第三代半导体产业新篇章

ictimes消息，近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称芯长征）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

报告显示，中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。作为一家新型功率半导体器件设计研发与封装制造厂商，芯长征在新能源、工控类、消费类三大领域具有显著优势。

芯长征的核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列（SiC、GaN）及功率器件检测装备。在工控领域，芯长征使用第六代产品逐渐替代原来的第四代产品，比国际巨头的第四代产品损耗更低、开关特性更优，同时性价比更高。在新能源汽车领域，芯长征推出对标国际巨头同代的第七代产品，已和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。此外，芯长征的光伏产品也已进入国内主流光伏逆变器供应链。

在第三代半导体SiC领域，芯长征已具备一定的实力。其核心技术团队成员主要出自中国科学院，自2008年起就深度参与了国家重大科技专项（02专项）的功率芯片系列研制任务，其中包括2014年开始的SiC芯片研制任务，为芯长征进军SiC产业创造了有利条件。2023年以来，芯长征已针对乘用车主驱开发出1200V 40/80mΩ SiC MOSFET产品，有望帮助芯长征在新能源汽车市场爆发带动的SiC MOSFET功率器件需求中分一杯羹。

此外，除了芯长征外，近期还有多家SiC相关厂商的IPO进程也取得了新进展。这些厂商涵盖了SiC全产业链，包括设备、材料和器件等领域，显示出SiC产业的蓬勃发展势头。其中，纳设智能作为SiC外延设备厂商，具备自主创新的SiC外延设备技术；瀚天天成是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸SiC外延晶片批量供应的生产商；晶亦精微则推出了适用于第三代半导体材料的CMP设备；芯三代则致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。

这些厂商在技术研发、产品迭代和市场拓展等方面都有显著优势，得到了资本市场的高度认可。他们迈入IPO进程不仅有利于进一步扩大企业规模、提升品牌影响力，还将加速整个SiC产业的发展步伐。

总体而言，随着科技的快速发展和市场的不断扩大，第三代半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。以芯长征为代表的一批优秀企业正通过技术创新和市场拓展不断推动整个产业的进步。