半导体崛起！武汉发布十大硬科技成果

在2023年度武汉市十大硬科技成果发布中，高速光通信、智能汽车跨域计算芯片平台、新型柔性AMOLED微透镜阵列显示技术等创新成果脱颖而出，为武汉科技产业迈向新高度注入强大动力。

武汉光迅科技等单位成功打造全光网产业安全供应的“硬件底座”，推动光电子产学研用单位实现进一步发展，完善了产业链，提高了全球光电子产业链地位。中国移动和中国电信的采购份额进一步确立了武汉在数字经济和东数西算战略中的关键角色。

黑芝麻智能科技公司创造性地推出C1200芯片，首次将智能汽车内四个域集成于一颗芯片，引领全球智能汽车电子电气架构发展。该成果将极大降低整车成本，为智能汽车行业带来高价值和成本优势。

武汉华星光电通过微透镜阵列（MLP）新技术研发，成功解决了高端OLED产品竞争力不足的问题，成为新一代降低屏幕显示功耗的核心技术。该创新将推动国内高端显示屏的自主发展，打破国外垄断，提升中国在面板显示行业的竞争力。

湖北鼎龙控股攻克PSPI材料全链条技术，实现国内OLED显示屏用PSPI材料的自主可控，成功打破国外公司垄断，为我国显示材料行业注入新活力。

武汉达梦数据库股份有限公司推出的达梦数据库一体机，深度融合软硬件技术，将为金融、电信、政府机构等用户提供高性能、高可用、易维护的全栈数据库服务。该成果将降低数据库替换风险，加速我国信息化、数字化进程。

武汉锐科光纤激光技术股份有限公司攻克光纤激光器高功率问题，成功研制出国内首台100kW工业级大功率光纤激光器，填补了国内空白，提升了武汉在激光产业的国际竞争力。

武汉衷华脑机融合科技发展有限公司推出的超高密度植入式脑机接口系统达到国际领先水平，成为神经科学领域的重要突破。该成果将在医疗、可穿戴系统等领域发挥巨大作用，推动相关产业技术进步。