东京电子：2025年将发布新型蚀刻设备

东京电子计划在2025年发布一款新型蚀刻机，用于生产超过400层堆叠的NAND芯片。这款设备能在极短时间内完成10微米的蚀刻，且能在极低温度下进行超快蚀刻。与目前市场上唯一的供应商美国泛林集团相比，东京电子的新型蚀刻机使用了新激光制成的气体，以及氩气和氟化碳气体，技术更具创新性。

据悉，该设备已经受到芯片制造商的好评，并有可能被大量采购。三星已经开始对该设备进行测试，并考虑在第十代之后的NAND芯片生产中应用。业内专家预测，这款新型蚀刻机的发布可能会对泛林集团的市场份额产生10%~15%的影响。

这一发展将对全球半导体产业产生重要影响，有望推动NAND芯片的生产效率和性能进一步提升。