ASML崭露头角，夺得全球最大半导体设备制造商宝座

ictimes消息，近期数据显示，半导体市场掀起对晶圆厂设备的强烈需求，使得晶圆厂设备制造商创下不断攀升的收入纪录。分析师Dan Nystedt的观察指出，2023年成为转折年，ASML取代传统领军者应用材料，成为全球最大的半导体设备制造商。

在2023年，ASML的收入达到了298.3亿美元，超越了应用材料公司的265.2亿美元。ASML成功夺得晶圆厂设备制造的冠军地位，主要原因在于其确认了53台低数值孔径EUV Twinscan NXE设备的收入，每台设备价格高达1.83亿美元。此外，公司还确认了125台深紫外（DUV）光刻设备的收入，显示其在光刻技术方面的领先地位。

ASML的成功不仅体现在技术上的进步，还得益于其灵活的销售策略。由于出口管制规定于2023年9月生效，ASML得以在大部分时间向中国客户销售先进的DUV设备，而应用材料在一定程度上受到2023年10月美国出台的出口规则的制约。

尽管ASML和应用材料关注点不同，但两者在整个晶圆厂生态系统中扮演着互补的角色。应用材料不涉足光刻设备，而ASML不制造外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的设备。因此，它们之间的关系更显互补而非竞争。随着ASML设备销售的增加，对应用材料设备的需求也随之上升，这为两家公司未来几年的蓬勃发展打下了坚实基础。

ASML在半导体领域的崛起展现了其卓越的技术实力和灵活的市场策略。这一交替领导地位的变化将推动半导体行业的发展，为全球晶圆厂的升级提供了新的引擎。ASML和应用材料之间的合作与互补关系，将为行业创新带来更多可能性，为全球半导体生态系统的繁荣注入新的动力。