ASML CFO：hyper-NA或将在2030年商用化

ASML的技术长Martin van den Brink将在2024年退休，而在此之前，他一直在关注超高数值孔径（hyper-NA）技术作为下一代EUV微影技术的可能性。在ASML 2023年报中，他提到hyper-NA是一个潜在的机会，但能否商业化还需观察，预计在2030年左右情况会更为明朗。

虽然hyper-NA可能与逻辑芯片制造和DRAM有关，但ASML仍在研究其技术和经济可行性。早在2015年，ASML就开始投入high-NA技术的开发，但hyper-NA的成本和可制造性仍是挑战。尽管有些疑虑，但Van den Brink仍对ASML的工程师保持乐观态度，相信他们能够成功。

随着芯片微缩的持续推进，更新一代的EUV设备存在商业化的机会，只要能够满足成本目标。