hyper-NA能否接替high-NA？ASML展望2030年

随着ASML技术长Martin van den Brink即将退休，有关下一代极紫外光（EUV）微影技术的讨论愈演愈烈。其中，超高数值孔径（hyper-NA）技术备受瞩目，被认为是可能接替当前高数值孔径（high-NA）技术的候选者。

在ASML 2023年年报中，van den Brink指出，孔径高于0.7的hyper-NA具有巨大潜力。然而，关于其商业化前景，预计在2030年左右才能更加明确。

hyper-NA技术与逻辑芯片制造密切相关，且成本有望低于双重曝光技术。对于DRAM制造，hyper-NA也是一个值得探索的机会。ASML正在研究其技术和经济可行性，但尚未决定是否继续投资。

尽管van den Brink曾对hyper-NA的经济可行性表示怀疑，但ASML仍在努力寻找解决方案以确保其成本和可制造性可控。工程师团队对此保持乐观态度，相信技术能够取得突破。