AI爆火！先进封装成半导体厂商必争之地

在AI需求的强劲推动下，先进封装已成为半导体厂商争夺的关键领域。为此，三家封测厂决定在2024年扩大投资，以抢占这一商机。

日月光表示，为了满足客户采用更先进技术的需求和应对产业进入新成长周期，公司将继续加大投资力度。业界预计该公司今年的资本支出将增加40-50%，甚至有可能超过20亿美金，其中65%将用于封装业务。

另一家封测厂商力成也计划在2024年将资本支出回升到100亿元新台币的水平，主要用于bumping、HBM等先进封装相关投资。台星科则计划在今年投入13.3亿元新台币的资本支出，主要用于晶圆级封装和测试产能的扩充。

这三家封测厂的扩大投资计划反映了整个行业对于AI和先进封装的关注和热情。在未来几年内，这一领域的竞争将会愈演愈烈。