中移物联网与泰凌微合作推进RISC-V发展
来源:ictimes发布时间:2024-02-058536浏览
询问 AI中移物联网与泰凌微电子携手,共同推进RISC-V行业新生态的发展。作为国内无线物联网芯片领域的领导者之一,泰凌微电子推出了具有自主知识产权、国际一流性能水平的TLSR921x系列芯片。该芯片集成了32位RISC-V MCU和安全功能,支持多种无线协议,为智能家居、无线音频和可穿戴等物联网设备提供了强大的硬件解决方案。
通过与中移物联OneOS的合作,泰凌微电子实现了操作系统和芯片的完美融合。中移物联OneOS具有广泛的硬件兼容性,已适配多种主流架构的芯片。其高可靠、高安全的设计,通过了多项认证,为物联网设计提供了自主可控、高安全、高可靠的“软实力”。
未来,中移物联和泰凌微电子将继续围绕“国产芯+国产操作系统”的合作模式,共同推出更具市场竞争力的创新产品,为智能家居、智能穿戴等领域注入更多创新活力。
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