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来源:ictimes发布时间:2024-02-012496浏览
询问 AI在半导体功率器件领域,三菱电机一直保持着领先地位。最近,该公司宣布将量产搭载SiC MOSFET的功率模块,此举无疑是对IDM大厂的挑战。
SiC MOSFET技术以其高效率、高可靠性及小型化特点,被视为未来的主流技术。三菱电机此次决定量产这种模块,旨在抓住这一巨大的市场机遇。据悉,新模块将应用于电动汽车、混合动力汽车及插电式混合动力汽车等电动化车辆,对提升车辆性能和续航里程具有重要意义。
此次新产品是三菱电机新一代转移成型功率模块(T-PM)的代表,其独特的冷却技术及高集成度设计,使得模块体积大大减小,从而降低了逆变器的整体尺寸。这不仅提高了车辆的能效,还为未来的电动汽车设计提供了更大的灵活性。
在全球碳化矽功率元件市场上,意法半导体等IDM大厂占据主导地位。然而,三菱电机并不畏惧挑战,凭借其深厚的技术积累和创新能力,正努力改变这一格局。
通过持续投资研发、扩大产能以及与行业领先企业的合作,三菱电机正逐步提升其在碳化矽功率元件领域的竞争力。
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