国内三家SiC设备企业完成新一轮融资

ictimes消息，近日，国内三家碳化硅（SiC）设备企业——无锡邑文微电子科技股份有限公司（简称“邑文科技”）、珠海恒格微电子装备有限公司（简称“恒格微”）和谦视智能科技（南京）有限公司（简称“谦视智能”）相继宣布完成新一轮融资。这三家企业的融资进展不仅展示了资本市场对半导体设备领域的关注，也表明了国内在碳化硅等化合物半导体领域的发展势头正猛。

作为国内领先的半导体设备制造商，邑文科技此次获得超5亿元的D轮融资，由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本等联合投资。这标志着资本市场对半导体设备领域的看好，也进一步提升了邑文科技在碳化硅等化合物半导体设备领域的竞争力。

恒格微是一家专注于泛半导体等离子工业应用设备研发、生产及销售的高新技术企业。此次完成近5000万元的A+轮融资，由珠海高新金投独家投资。本次融资后，恒格微将加大研发投入，加快碳化硅刻蚀机等产品的产业化步伐，同时还将投入更多资金用于在线等离子除胶生产线和全氟密封圈生产线的研发和市场推广。

谦视智能是一家半导体量检测设备公司，已完成A+轮数千万元融资，投资方包括沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投以及禾慕创投。据悉，该轮融资将用于支持谦视智能在南京设立生产基地，预计可支持年产能300台套高端装备的生产。谦视智能的核心产品包括形貌检测设备、SiC微管及位错检测设备等，业务覆盖多种应用领域。

这三家企业的融资进展展示了资本市场对半导体设备领域的关注，也表明了国内在碳化硅等化合物半导体领域的发展势头正猛。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，我们有理由相信，这些企业在未来将为国内半导体产业的发展做出更大的贡献。