邑文科技完成超5亿D轮融资，加速半导体工艺创新

无锡邑文微电子科技股份有限公司（邑文科技）近日宣布，已完成超过5亿元的D轮融资，由中金佳泰基金、海通新能源等领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青等联合投资。万创投行担任融资财务顾问。

成立于2011年的邑文科技专注于半导体前道工艺设备的研发和制造。该公司目前以刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备为核心，广泛应用于半导体前道工艺阶段，尤其在碳化硅、氮化镓等特色工艺领域取得显著成就。

截至2023年底，邑文科技已完成11轮融资，显示市场对其发展前景的高度看好。客户方面，公司产品进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体、中电科等国内知名企业及科研院所，仅2023年，邑文科技收获近8亿元订单。

这次D轮融资将进一步助力邑文科技加速在半导体前道工艺领域的创新，为行业发展注入更多活力。