AI风潮下的先进封装：摩尔定律的延续与新机遇

半导体供应链中的先进封装技术，因AI商机的涌现而备受关注。作为后疫情时代中的一大亮点，台积电的CoWoS封装技术因AI芯片订单爆发而供不应求，进一步凸显了AI对于半导体产业发展的巨大影响。

在应对“超越摩尔定律”运算时代的挑战中，先进异质整合平台的建设显得尤为重要。AI技术的迅猛发展，使得先进封装技术追求更高效能与低功耗，并扩大了异质整合封装技术的应用范围。日月光CEO吴田玉曾指出，AI的爆发将带来前所未有的变革，而未来的AI应用所需的算力将是当前数倍甚至数十倍以上。因此，先进封装技术的持续推进将是摩尔定律得以延续的关键。

在半导体前段制程已逼近物理极限的背景下，台积电、三星电子、英特尔等领先厂商正寻求晶体管架构的转变，同时将封装技术的演进视为提升芯片效能、节省硬件使用空间、降低功耗及延迟的必要发展路径。提供强大AI算力的2.5/3D封装市场将在2023-2028年间实现22%的年复合成长率，成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。

从资本支出角度来看，日月光对于AI、光学共封装（CPO）商机的积极布局也反映了行业的发展趋势。该公司承租集团台湾福雷高雄楠梓厂房以扩充先进封装产能，进一步扩大了其在高效运算领域的布局。国内封测龙头江苏长电CEO郑力也表示，封测产业有望在2024年迎来转暖，并在2025-2026年迎来更明显的市场回温。他指出，消费电子回温及储存市场大幅成长将是封测产业复苏的主要推手。随着摩尔定律逼近极限，封测市场的正向乐观预期也在增强。

事实上，NVIDIA CEO黄仁勋曾在CES 2019展会上明确指出“摩尔定律结束了”，甚至摩尔本人也在2005年发表声明称“摩尔定律已死”，并预言2025年将抵达极限。然而，随着芯片制程接近物理极限，封测技术的重要性日益凸显。未来，封测市场将在各种新兴应用发展的推动下持续成长，同时客户对封测厂封装技术的多元性也将提出更高要求。

在AI风潮的推动下，半导体封装技术正迎来新的发展机遇。从台积电的CoWoS技术到日月光扩充先进封装产能，再到国内封测产业的复苏预期，这一领域的发展势头正猛。未来，随着摩尔定律逼近极限，封测技术将扛起效能提升的大旗，成为推动半导体产业持续发展的关键力量。