大马扩厂：先进封装的新战场

随着中美科技战的升温，先进封装技术成为了新的战场。作为半导体产业链的关键环节，封测业者正纷纷转向海外扩厂，其中大马成为了热门选择。

日月光投控是全球最大的半导体封测企业之一，近期宣布在马来西亚槟城投资6,969.6万令吉，用于获取土地使用权并扩大先进封装产能。这一举措表明，先进封装产能正面临供不应求的局面，企业正积极布局以抢占市场先机。

除了日月光投控，测试业者颖崴也宣布在马来西亚设立服务据点。这一决策旨在满足服务器及云端运算等高端应用需求，同时为东南亚的半导体设计及封测客户提供一线支持与服务。

此外，美国也在积极布局先进封装领域。美国国家标准暨技术研究院下属国家先进封装制造计划预计将投入30亿美元经费用于支持先进封装试点设施的建设和发展。

这一举措将进一步推动美国在先进封装领域的领先地位，同时也为全球封测业者提供了更广阔的市场空间。