又一第三代半导体封装基板项目上线

在青岛天安科创城，青岛大商电子有限公司与国家高速列车技术创新中心签署了高性能半导体材料科研成果转化框架协议。根据协议，双方将合作推动高性能半导体材料关键技术研发和成果转化，重点致力于开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系。这一合作旨在为第三代半导体高可靠封装技术的国产化提供科学基础和技术支撑，从而保障半导体及相关先进制造业的产业链安全和高质量发展。

第三代半导体被认为是满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频等恶劣条件需求的重要材料。这一合作将有助于满足多个“新基建”产业对高性能半导体材料的需求，包括轨道交通、新能源汽车、5G、人工智能等领域。国家高速列车技术创新中心作为国家级技术创新中心，一直致力于轨道交通产业的研发与应用，并在科技成果转移转化与产业培育方面发挥着关键作用。

青岛大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用活性金属钎焊陶瓷基板的研发与生产。通过与国家高速列车技术创新中心的合作，双方将进一步深化产学研用合作，促进技术研发和协同创新。这有助于推动重大科技成果产业化，为行业的创新发展提供更为有力的支持。

在当前半导体产业竞争激烈的背景下，合作将有望提高中国在第三代半导体领域的技术水平和产业实力。产业链的安全和可持续发展对于推动我国半导体及相关产业的国际竞争力至关重要。这一合作有望为半导体材料领域注入新的活力，促进我国半导体产业的健康发展。