西安交大研究团实现2英寸异质外延单晶金刚石量产

西安交通大学研究团队成功实现了2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的批量化生产。他们采用了微波等离子体化学气相沉积技术，通过对成膜均匀性、温场及流场的调控，提高了成品率，降低了缺陷密度，提高了晶体质量。

该技术成果达到世界领先水平，具有重要的应用价值。金刚石半导体具有超宽禁带、高击穿场强等特点，可克服器件的“自热效应”和“雪崩击穿”等技术瓶颈，在5G/6G通信、微波/毫米波集成电路、探测与传感等领域发展起到重要作用。

目前，金刚石电子器件的发展受限于大尺寸、高质量的单晶衬底，而该团队的研究成果为金刚石电子器件的发展提供了新的可能性。为了加速该项技术的产业化，研究团队成立了西安德盟特半导体科技有限公司，并获得了陕创投的投资支持。德盟特半导体已经在汉中建成了中试生产线，有望推动金刚石电子器件的实用化进程。