Q1能见度不乐观，台系IC封测预计年中复苏

随着2023年全球经济面临挑战，半导体产业在消费电子产品销售下滑的压力下探讨未来发展。尽管IC封测巨头日月光集团强调终端需求复苏的关键，但供应链业者对于新兴应用车用电子和AI服务器的成长充满期待。

2024年第1季的能见度并不乐观，大部分业者认为拨云见日的机会要等到第2季中后期。在这背景下，测试界面大厂颖崴却对未来表现相当乐观，认为半导体行业将在2024年中期开始复苏。

颖崴表示，2023年半导体产业经历库存去化，影响了运营表现。然而，2024年随着库存调整结束，产业逐步摆脱低谷。颖崴备妥新品，预计将带动高端测试需求，为未来创造更为乐观的展望。

颖崴目前主要产品线包括各类高端测试座和晶圆测试垂直探针卡，与全球高速运算芯片客户长期合作。随着2024年消费需求逐渐回稳，电子产品库存去化完毕，半导体产业将在新兴应用的推动下迎来复苏。预计全球OSAT产值于年中开始复苏，台湾IC封测产业产值也将回升近10%。

面对AI应用热潮，高效能运算芯片（HPC）发展成为趋势。NVIDIA和AMD致力于导入先进封测技术，推动先进封装市场从2022年的47%成长至预计的58%。这一发展为半导体行业注入新的成长动能。

总体而言，半导体产业正迎来新的发展契机，新兴应用的崛起将成为推动行业向前的动力。颖崴的乐观态度也为业界带来信心，2024年或将成为半导体产业蓬勃发展的一年。