日本企业加速增产新材料功率半导体：引领次时代技术革新

随着电动车和再生能源发电市场的迅猛发展，次时代功率半导体需求日益提升，日本企业正在积极投资增产SiC和GaN等新材料。这些新材料被视为次时代高效能功率半导体的新希望，以突破传统硅材料的性能瓶颈。

目前，钻石和GaO功率半导体还在技术研发阶段，预计要到2030年代才能在市场上占据一席之地。而SiC和GaN功率半导体已经进入市场，其中SiC功率半导体占据全球新材料功率半导体市场的97%，而GaN功率半导体则超过2%。

日本企业在此领域表现出色，昭和电工（Resonac）是全球SiC磊晶晶圆市场的领先者，与多家知名半导体企业签订了长期供应合约。日本政府和NEDO也大力支持SiC技术的研发和产业化，Resonac因此迎来了发展的良机。

与此同时，信越化学（Shin-Etsu）已进入GaN磊晶成长用复合材料基板及QST的量产阶段，而冲电气工业（Oki Electric Industry）的GaN基板也计划在2028年以前为相关事业带来盈余。

虽然目前硅功率半导体仍占据主导地位，但新材料功率半导体的市场成长潜力巨大。富士经济预测，到2023年，新材料功率半导体市场规模将达到矽功率半导体的31倍。

随着电动车和再生能源市场的持续发展，以及新材料技术的不断突破，次时代功率半导体市场有望在未来几年迎来爆发式增长。日本企业在这一领域的积极投资和布局，将为其在全球半导体产业中的地位提供有力支撑。