国内5大碳化硅项目齐头并进，总投资超10亿

近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。

天科合达碳化硅芯片二期项目于12月28日全面封顶。该项目由江苏天科合达投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。

青岛嘉展力拓半导体有限公司官网宣布，其SiC项目一期厂房主体已于今年9月搭建完成，目前产线已完成初步搭建，正在调试运行中。该项目计划年产7.2万片碳化硅衬底。

此外，天岳先进、长光华芯和石金科技三家企业也在积极推进SiC碳化硅的研发和生产。这些项目的建成将进一步提升我国在碳化硅领域的竞争力，促进我国半导体产业的快速发展。

在新能源汽车、充电设施、智能电网等领域的快速发展下，碳化硅市场前景广阔。据预测，到2025年，全球碳化硅市场规模将达到100亿美元以上。而中国作为全球最大的半导体市场，有望在碳化硅领域取得更多突破和进展。

随着这些项目的不断推进，国内碳化硅产业将迎来更加广阔的发展空间。让我们期待这些企业在碳化硅领域取得更多的创新和突破！