天科合达8.3亿碳化硅晶片项目完工

江苏天科合达半导体有限公司日前通过金龙湖官方微博宣布，他们近期全面封顶天科合达碳化硅晶片二期扩产项目，为国内碳化硅晶片供应链迎来新的发展契机。

该项目总投资达8.3亿元，占地5万平方米，设备包括单晶生长炉、多线切割机、外圆及平面磨床、双磨研磨机等647台（套），核心生产区洁净度百级。预计2024年6月竣工，年产碳化硅衬底达16万片。

江苏天科合达半导体是北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，该公司是国内首家专注第三代半导体碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售的高新技术企业。北京天科合达在导电型晶片市场占有率全球领先，为国家重大战略需求提供了可靠支持，推动了智能制造、信息安全等领域的发展。

这一新项目的启动将显著优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力，有望为未来科技产业注入新的动力。