三大碳化硅巨头探讨SiC产业未来趋势

近日，华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进董事长宗艳民三位碳化硅上市龙头企业的大佬，在《沪市汇·硬科硬客》节目中探讨了SiC产业的发展现状及未来趋势。他们表示，国内碳化硅项目虽多，但成功的少，且好的项目不够。华润微在无锡和重庆布局碳化硅业务，预测明年业绩翻倍，并与车企等头部企业建立战略合作。芯联集成已实现5000片/月规模化量产，其90%以上产品用于新能源汽车主驱逆变器。天岳先进解决了进口替代并向国外输出，与全球前十大功率半导体企业中的超50%有合作。他们希望形成“联合舰队”推动技术迭代，共同走向全球前列。

赵奇认为，未来碳化硅产业的竞争焦点在于技术能力、创新能力和规模与性价比。他指出，国内在8英寸SiC生产方面稍显落后，但已开始建设8英寸器件生产线。同时，国内碳化硅MOSFET芯片制造才刚刚起步，量产需进一步优化。面对国外厂家的竞争，他呼吁国内产业链通力合作，提升性能并降低成本。天岳先进宗艳民强调，碳化硅材料端仍需攻关，现阶段还处于起步初期。他比喻碳化硅产业如“足球世界杯”预选赛，呼吁投资者冷静对待。