旗芯微半导体完成数亿元融资

1月2日，苏州旗芯微半导体宣布完成B+及B++轮融资，总金额高达数亿元。本轮融资由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及中车资本旗下基金中车民生联合投资。

旗芯微成立于2020年10月，专注于开发智能汽车高端控制器芯片。公司基于ARM Cortex M4、M7等架构，构建高性能、高可靠性的片上系统，覆盖安全标准ISO26262 ASIL B至ASIL D的全系列产品家族。

此次融资将加速新一代域控制器芯片的研发与量产，并扩大运营规模，加强国内外市场的开拓与布局，提升公司在全球智能汽车高端控制器芯片的综合竞争实力。